元器件的封装非常之多，本文仅列举几个最简单最常用的基本封装。

封装一般更多指针脚的形态。

SIP：单列直插，Single In-Line  Package，单排直插针，线路板上要打孔，焊接安装自动化程度低， 可用波峰焊的焊接工艺， 焊接后线路板背面长出来的针剪掉。

DIP：双列直插， Double In-line  Package，双 排直插针，线路板上要打孔，焊接安装自动化程度低， 可用波峰焊的焊接工艺， 焊接后线路板背面长出来的部分剪掉。

SMD：表面贴装，又称贴片式，Surface Mount， 双 排贴片针，线路板上不打孔，焊接安装自动化程度高，可用回流焊的焊接工艺，焊接后线路板背面长出来的部分剪掉。

SIP、DIP经常又被描述为穿孔式：Through Hole。