元器件的封装

2022-05-20 12:34:43
kaiguan
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最后编辑:kaiguan 于 2022-08-29 08:24:31

元器件的封装非常之多,本文仅列举几个最简单最常用的基本封装。

封装一般更多指针脚的形态。

SIP:单列直插,Single In-Line  Package,单排直插针,线路板上要打孔,焊接安装自动化程度低, 可用波峰焊的焊接工艺, 焊接后线路板背面长出来的针剪掉。



DIP:双列直插, Double In-line  Package,双 排直插针,线路板上要打孔,焊接安装自动化程度低, 可用波峰焊的焊接工艺, 焊接后线路板背面长出来的部分剪掉。




SMD:表面贴装,又称贴片式,Surface Mount, 排贴片针,线路板上不打孔,焊接安装自动化程度高,可用回流焊的焊接工艺,焊接后线路板背面长出来的部分剪掉。



SIP、DIP经常又被描述为穿孔式:Through Hole。

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